导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五”规划明确发展商业航天，工信部锚定2030年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨

1月8日摩根士丹利最新报告指出，受AI半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调2026年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达5%-20%，远超此前5%-10%的市场预期，标志着2026年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AIGPU、HPC等领域需求强劲，2025年Q3其产能利用率达90%接近满载，大中华区OSAT产

1月8日，科技媒体Tom'sHardware发布博文披露，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在接受《Moonshots》采访时抛出惊人构想：计划打造名为TeraFab的超级工厂，不仅要实现2nm制程芯片自主生产，更要打破行业惯例，让工厂里能“一边抽雪茄、一边吃汉堡”。这一言论的核心是对芯片制造核心标准“洁净室”的直接挑战。作为芯片制造的“产房”，洁净室需通过精密过滤系统严控灰尘、微生物等悬浮颗粒，因为2

12月17日，国际半导体产业协会（SEMI）于当地时间12月16日在SEMICONJapan2025上发布重磅预测：今年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1330亿美元，在2024年历史纪录基础上再增13.7%；增长势头将持续延续，2026年、2027年市场规模预计分别达到1450亿美元、1560亿美元，2027年将首次突破1500亿美元大关。这一轮持续增长的核心驱动力，源于AI相关投资的超预期爆

12月9日晚间，中国证监会网站披露重磅消息，9家企业境外发行上市备案通知书正式落地，均计划发行境外上市普通股并登陆香港联合交易所主板，涵盖半导体、机器人、自动化等多个高景气赛道，掀起一波港股上市热潮。此次备案名单星光熠熠，半导体领域巨头齐聚：全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团，拟发行不超过7367.02万股；互连类芯片领军企业澜起科技，计划发行不超过1.302亿股，募资将聚焦前沿技术研发与A

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

11月20日，“成渝同芯，同屏共振”成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都西博城开幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告，全面解读行业发展态势。报告显示，2025年中国芯片设计公司增至3901家，全行业销售额达8357.3亿元，同比大涨29.4%，折合美元约1180.4亿，全球市

12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2022）”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及产品领域分布等方面介绍了2022年中国设计业总体发展情况。以下为报告全文：